Семинар по гибкой упаковке и этикетке Roadshow 2019

15.11.2019

Roadshow Семинар по гибкой упаковке и этикетке_VMG_3.JPG


BOBST logo.jpg 
  

Российский холдинг VMG и крупнейший производитель печатного оборудования BOBST провели в Санкт-Петербурге семинар по гибкой упаковке и этикетке Flexibles and Labels Converting Roadshow 2019. 


Тема мероприятия: «Стабильность и Инновации»  

  
13 ноября в гостинице Crowne Plaza (г. Санкт-Петербург) состоялся технологический семинар по гибкой упаковке и этикетке Flexibles and Labels Converting Roadshow 2019. Организаторами выступила компания BOBST при поддержке VMG. Партнерами мероприятия в этом году стали компании: Atlas, AVT, Daetwyler SwissTec, Esko, Miraclon, Henkel, Siegwerk, Rossini и Schmid Rhyner AG.

Мероприятие посетили руководители и технические специалисты производственных организаций и типографий отрасли. С докладами на темы производства упаковки и этикетки будущего, а также их влиянии на окружающую среду и возможные пути решения, глубокой печати, ламинирования, нанесения покрытий, флексопечати выступили ведущие специалисты BOBST: Eric Pavone, Jonathan Giubilato, Cristina Toffolo, Wladimir Pffanshtiel, Dennis Hughill и компании-партнеры: Atlas, AVT, Daetwyler SwissTec, Esko, Henkel, Miraclon, Siegwerk, Rossini. 

После завершения мероприятия все участники семинара и представители ведущих компаний продолжили общение на вечернем коктейле с целью укрепления дальнейшего сотрудничества, а также для новых деловых знакомств.

Roadshow Семинар по гибкой упаковке и этикетке_VMG_2.JPG Roadshow Семинар по гибкой упаковке и этикетке_VMG_5.JPG Roadshow Семинар по гибкой упаковке и этикетке_VMG_4.JPG
Roadshow Семинар по гибкой упаковке и этикетке_VMG_9.JPG Roadshow Семинар по гибкой упаковке и этикетке_VMG_6.JPG Roadshow Семинар по гибкой упаковке и этикетке_VMG_7.JPG
Roadshow Семинар по гибкой упаковке и этикетке_VMG_12.JPG Roadshow Семинар по гибкой упаковке и этикетке_VMG_11.JPG Roadshow Семинар по гибкой упаковке и этикетке_VMG_10.JPG
Roadshow Семинар по гибкой упаковке и этикетке_VMG_16.JPG Roadshow Семинар по гибкой упаковке и этикетке_VMG_17.JPG Roadshow Семинар по гибкой упаковке и этикетке_VMG_19.JPG



Программа конференции

a:2:{s:4:"TEXT";s:4299:"
Модераторы мероприятия 

Eric Pavone, директор по развитию бизнеса подразделения Bobst Web-Fed
Дмитрий Ремизов, директор VMG

BOBST
Продвижение устойчивости и инноваций
Eric Pavone, Business Development Director

BOBST
Вакуум. Решения металлизации для стабильной упаковки
Dennis Hughill 

BOBST Bielefeld
Стабильность во флексопечати с центральным барабаном 
Wladimir Pfannstiel, Area Sales Manager CI Flexo

Atlas
Последние достижения в технологии продольной резки 
Sergey Krasnoshtan, Sales Manager

AVT
Новые разработки для улучшения контроля качества управления процессом AVT Flexo 
Дмитрий Рабинков, Sales Manager

Daetwyler
Инновации и разработки в области производства ракелей 
Алексей Чубыкин, Sales Manager

BOBST Italia
Высокоэффективные решения в ламинировании 
Jonathan Giubilato, Sales Director

Esko
Упрощение упаковки & технология REVO
Marc De Mey, Sales Manager

Miraclon
Сильная сторона флексоформы – инновации и стабильность для достижения наилучших результатов флексографской печати 
Сергей Томиловский, Sales Manager

BOBST Firenze
Линейное построение Flexo Надежные решения для коротких и средних тиражей 
Cristina Toffolo, Area Sales Manager

BOBST Italia
Ламинация: Высокоэффективные передовые решения Bobst
Jonathan Giubilato, Sales Director
  
Rossini
Стабильность развития — выбор будущего с опорой на богатое прошлое  
Francesco Lettieri, Sales Manager

Siegwerk
Стабильность — вызов и возможности для индустрии гибкой упаковки
Stepan Hoperskiy, Head of Application Technology FP Siegwerk Russia

BOBST Italia
Нанесение покрытий. Инновации и передовые решения технологий Bobst
Jonathan Giubilato, Sales Director

Henkel
Клеи и покрытия. Инновации сегодня и завтра 
Anton Sklyarov, Head of Sales Russia
";s:4:"TYPE";s:4:"html";}

Место проведения

Трансфер

Возврат к списку