Новости

15.11.2022 14:32:00

Группа VMG на LabelExpo India

За последнее время интерес российских полиграфистов в отношении как оборудования, так и материалов сместился в сторону производителей из стран Азии. Индия, будучи крупнейшей по населению страной мира, обладает огромным рынком, к тому же очень быстро растущим. »

06.10.2022 13:51:00

Компании Solema 40 лет

В этом году исполняется 40 лет деятельности компании Solema, что является важной вехой, достигнутой благодаря постоянному стремлению предлагать лучшие продукты все более высокого качества. Доверие наших клиентов тому доказательство. »

23.08.2022 13:04:00

Запущен новый печатный комплекс Expert M3 производства BOBST Firenze

Летом 2022 года в крупнейшей полиграфической компании Казахстана по выпуску этикетки - TOO LegaPrint, Алматы был запущен новый печатный комплекс Expert M3 производства BOBST Firenze.
LegaPrint - это быстроразвивающаяся компания, которая на сегодняшний день занимает лидирующие позиции в Казахстане в области производства этикетки.
»

Отзывы

Коломиец Максим Викторович

Типография газеты «Красная звезда» работает не только с периодическими печатным�... »

Филиппов Дмитрий Юрьевич

Очень приятно, что все проблемы решаются по звонку. Я могу это любому сказать, кто �... »

Данилова Ольга Александровна

«Внешмальтиграф» - максимально доброжелательна к клиенту. Это очень приятно. Подк... »

Семинар по гибкой упаковке и этикетке Roadshow 2019

15.11.2019

Roadshow Семинар по гибкой упаковке и этикетке_VMG_3.JPG

Российский холдинг VMG и крупнейший производитель печатного оборудования BOBST провели в Санкт-Петербурге семинар по гибкой упаковке и этикетке Flexibles and Labels Converting Roadshow 2019.

Тема мероприятия: «Стабильность и Инновации»

13 ноября в гостинице Crowne Plaza (г. Санкт-Петербург) состоялся технологический семинар по гибкой упаковке и этикетке Flexibles and Labels Converting Roadshow 2019. Организаторами выступила компания BOBST при поддержке VMG. Партнерами мероприятия в этом году стали компании: Atlas, AVT, Daetwyler SwissTec, Esko, Miraclon, Henkel, Siegwerk, Rossini и Schmid Rhyner AG.

Мероприятие посетили руководители и технические специалисты производственных организаций и типографий отрасли. С докладами на темы производства упаковки и этикетки будущего, а также их влиянии на окружающую среду и возможные пути решения, глубокой печати, ламинирования, нанесения покрытий, флексопечати выступили ведущие специалисты BOBST: Eric Pavone, Jonathan Giubilato, Cristina Toffolo, Wladimir Pffanshtiel, Dennis Hughill и компании-партнеры: Atlas, AVT, Daetwyler SwissTec, Esko, Henkel, Miraclon, Siegwerk, Rossini.

После завершения мероприятия все участники семинара и представители ведущих компаний продолжили общение на вечернем коктейле с целью укрепления дальнейшего сотрудничества, а также для новых деловых знакомств.