Новости

02.07.2018 16:04:00

VMG подвела итоги участия в RosUpack 2018

В Москве завершилась крупнейшая отраслевая выставка упаковочной индустрии «Росупак-2018», в которой компания VMG приняла участие в качестве экспонента, представив посетителям всю линейку рулонного оборудования BOBST. »

06.06.2018

Компании VMG и BOBST приглашают на выставку Rosupack 2018

26-29 июня 2018 года полиграфический холдинг VMG совместно с ведущим производителем печатного оборудования BOBST примет участие в 23-й международной отраслевой выставке упаковочной индустрии Росупак 2018. Как и всегда мероприятие пройдет в «Крокус Экспо». »

04.06.2018 13:30:00

Дни открытых дверей на заводе Bobst Italia

В рамках миланской выставки Print4All компания Bobst провела «Дни открытых дверей» на заводе в San Giorgio Monferrato, расположенном в часе езды от выставочного центра Rho. В течение двух дней, 30-го и 31-го мая участникам мероприятия со всего мира была предоставлена возможность посетить завод и увидеть его в работе. »

Читать дальше »

Отзывы

Филиппов Дмитрий Юрьевич

Очень приятно, что все проблемы решаются по звонку. Я могу это любому сказать, кто будет думать о покупке машины во «Внешмальтиграфе». Мы на своем опы... »

Солопеко Александр Васильевич

Наша компания, являясь крупнейшим региональным издательским домом, давно задумывалась о построении собственной типографии. Ведь заказы на печать наших... »

Данилова Ольга Александровна

«Внешмальтиграф» - максимально доброжелательна к клиенту. Это очень приятно. Подкупает также высокий профессионализм наладчиков и сервисных инженеров ... »

Читать дальше »

Russian Flexibles and Labels Converting Roadshow 2017

20.09.2017

2017-09-21_12-19-13.png

10 октября в Москве пройдет конференция Russian Flexibles and Labels Converting Roadshow 2017, на которой буду освещены темы: флексографии, глубокой печати, ламинирования, нанесения покрытий, вакуумной металлизации и линейной печати на узкорулонных и среднерулонных комплексах. 

Тема конференции: 
Последние инновации в индустрии гибкой упаковки и печати этикеток; 
От сырья до конечного продукта 

Организация и спикеры конференции компания BOBST и ее партнеры: Coim Group, Daetwyler Graphics, Daetwyler SwissTec, DuPont, Esko, Henkel, Siegwerk и Schmid Rhyner, VMG group. 

Место проведения: гостиница Swissotel Красные холмы  

Цель конференции — презентация новейших технологий и ключевых тенденций, формирующих рост индустрии упаковки. Участники конференции услышат доклады представителей ведущих мировых производителей оборудования для печати этикетки, гибкой упаковки и расходных материалов. Возможности для сетевого взаимодействия, направленные на создание и развитие связей, предназначенные для продвижения и расширения бизнеса. 

Будем рады встречи с вами на этом уникальном мероприятии! 

Посещение конференции возможно только после регистрации. Для этого, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Контактная информация:

Анастасия Кузьмина 
Координатор Roadshow | VMG Group 
Tel.: +7 (495) 411-61-18

 

Возврат к списку

Ремонт компьютера - компания «Импульс»