Новости

02.07.2018 16:04:00

VMG подвела итоги участия в RosUpack 2018

В Москве завершилась крупнейшая отраслевая выставка упаковочной индустрии «Росупак-2018», в которой компания VMG приняла участие в качестве экспонента, представив посетителям всю линейку рулонного оборудования BOBST. »

06.06.2018

Компании VMG и BOBST приглашают на выставку Rosupack 2018

26-29 июня 2018 года полиграфический холдинг VMG совместно с ведущим производителем печатного оборудования BOBST примет участие в 23-й международной отраслевой выставке упаковочной индустрии Росупак 2018. Как и всегда мероприятие пройдет в «Крокус Экспо». »

04.06.2018 13:30:00

Дни открытых дверей на заводе Bobst Italia

В рамках миланской выставки Print4All компания Bobst провела «Дни открытых дверей» на заводе в San Giorgio Monferrato, расположенном в часе езды от выставочного центра Rho. В течение двух дней, 30-го и 31-го мая участникам мероприятия со всего мира была предоставлена возможность посетить завод и увидеть его в работе. »

Читать дальше »

Отзывы

Филиппов Дмитрий Юрьевич

Очень приятно, что все проблемы решаются по звонку. Я могу это любому сказать, кто будет думать о покупке машины во «Внешмальтиграфе». Мы на своем опы... »

Солопеко Александр Васильевич

Наша компания, являясь крупнейшим региональным издательским домом, давно задумывалась о построении собственной типографии. Ведь заказы на печать наших... »

Данилова Ольга Александровна

«Внешмальтиграф» - максимально доброжелательна к клиенту. Это очень приятно. Подкупает также высокий профессионализм наладчиков и сервисных инженеров ... »

Читать дальше »

Kazakhstan Flexibles and Labels Converting Roadshow 2018

19.01.2018

Приглашаем Вас на конференцию 6 февраля 2018 | Ритц-Карлтон | Алматы 

BOBST logo_png.png


НОВЕЙШИЕ ТЕХНОЛОГИИ ПЕЧАТИ ГИБКОЙ УПАКОВКИ И ЭТИКЕТКИ: ОТ РАСХОДНЫХ МАТЕРИАЛОВ ДО ГОТОВОЙ ПРОДУКЦИИ

Мы рады сообщить Вам программу конференции, проводимой компанией Bobst и ее партнерами — Daetwyler Graphics, Daetwyler SwissTec, Henkel, Kodak, Rossini, Siegwerk и VMG в городе Алматы.

Целью выступления докладчиков, представляющих ведущих мировых производителей оборудования и расходных материалов, является привлечение внимания к новейшим технологиям и главным тенденциям, формирующим рост индустрии изготовления упаковки. Это событие также имеет огромный потенциал для создания и развития связей между представителями отрасли.

Мы с нетерпением ждем возможности приветствовать Вас на нашем уникальном мероприятии!

Участие в мероприятии возможно после заполнения регистрационной формы.

  Регистрационная форма

Программа конференции

Вторник, 6 февраля 2018

8:40 Регистрация участников

9:15 ОТКРЫТИЕ КОНФЕРЕНЦИИ И ПРИВЕТСТВИЕ УЧАСТНИКОВ
    Вступительное слово г-на Эрика Павоне, директора по развитию бизнеса подразделения Bobst Web-Fed 
    Презентация компании Bobst

9:45  BOBST
    Узкий рулон и этикетка: упрощение цифровой печати этикетки флексографским способом 
    Bobst CI флексо: технология вашего конкурентного преимущества

10:25 Перерыв на кофе и общение


11:00 BOBST

    Глубокая печать: создание дополнительной стоимости 

11:20 Daetwyler SwissTec
    Ракельный нож MDC для оптимизации результатов печати 
    Современные линии для изготовления цилиндров 

11:40 BOBST
    Высокоэффективные решения для ламинирования 

12:00 Обед

13:30 Kodak 
    Увеличение рентабельности инвестиций в CI с помощью инновационных флексоформ Kodak

13:50 BOBST 
    Удовлетворение потребностей рынка вакуумной металлизации 

14:10 Доклад 

14:30 Siegwerk 
    Инновации и тенденции в гибкой упаковке 

14:50 Перерыв на кофе и общение

15:20 Rossini 
    Валы и слив-гильзы для печатного оборудования

15:40 Henkel 
    Экономичные решения для ламинирования и нанесения покрытий: сегодня и завтра
    Потребности владельца производства

16:30 ОТВЕТЫ НА ВОПРОСЫ, ПОДВЕДЕНИЕ ИТОГОВ И ЗАКРЫТИЕ КОНФЕРЕНЦИИ 

c 17:10 Коктейль


Партнеры мероприятия

Партнеры.jpg


 

Возврат к списку

Ремонт компьютера - компания «Импульс»