Новости

26.09.2023 20:57:00

Multitec на выставке LabelExpo в Брюсселе

На выставке LabelExpo в Брюсселе была продемонстрирована новая флексографская печатная машина компании Multitec. Новая модель флексографской печатной машины от Multitec предназначена для работы с любыми материалами. Печатная машина может изготавливать как этикеточную продукцию на самоклейке, так и упаковку на тянущихся плёнках. »

15.08.2023 14:54:00

День рождения «Внешмальтиграф»

27 июня компания «Внешмальтиграф» отметила свой 34 день рождения. В 1989 году началась история предприятия, известного сегодня, как один из самых надежных и ответственных поставщиков полиграфического и флексографского оборудования для типографий. »

21.07.2023 14:46:00

ВМГ на выставке Росупак

Группа ВМГ выступила на полиграфической выставке Росупак 2023. Необычное время, в которое мы живём, требует нового подхода и нестандартных решений. За короткое время поставщику печатного оборудования «Внешмальтиграф» удалось пересмотреть портфолио предлагаемого оборудования таким образом, чтобы текущие заказчики могли выполнять те же задачи. »

Отзывы

Ерик Еркенов

Типография Lega-Print находится в Казахстане, в Алматы, и специализируется на изготовл... »

Коломиец Максим Викторович

Типография газеты «Красная звезда» работает не только с периодическими печатным�... »

Филиппов Дмитрий Юрьевич

Очень приятно, что все проблемы решаются по звонку. Я могу это любому сказать, кто �... »

Семинар по гибкой упаковке и этикетке Roadshow 2019

15.11.2019

Roadshow Семинар по гибкой упаковке и этикетке_VMG_3.JPG

Российский холдинг VMG и крупнейший производитель печатного оборудования BOBST провели в Санкт-Петербурге семинар по гибкой упаковке и этикетке Flexibles and Labels Converting Roadshow 2019.

Тема мероприятия: «Стабильность и Инновации»

13 ноября в гостинице Crowne Plaza (г. Санкт-Петербург) состоялся технологический семинар по гибкой упаковке и этикетке Flexibles and Labels Converting Roadshow 2019. Организаторами выступила компания BOBST при поддержке VMG. Партнерами мероприятия в этом году стали компании: Atlas, AVT, Daetwyler SwissTec, Esko, Miraclon, Henkel, Siegwerk, Rossini и Schmid Rhyner AG.

Мероприятие посетили руководители и технические специалисты производственных организаций и типографий отрасли. С докладами на темы производства упаковки и этикетки будущего, а также их влиянии на окружающую среду и возможные пути решения, глубокой печати, ламинирования, нанесения покрытий, флексопечати выступили ведущие специалисты BOBST: Eric Pavone, Jonathan Giubilato, Cristina Toffolo, Wladimir Pffanshtiel, Dennis Hughill и компании-партнеры: Atlas, AVT, Daetwyler SwissTec, Esko, Henkel, Miraclon, Siegwerk, Rossini.

После завершения мероприятия все участники семинара и представители ведущих компаний продолжили общение на вечернем коктейле с целью укрепления дальнейшего сотрудничества, а также для новых деловых знакомств.